PRODUCT & SERVICE · 微纳加工
面向光芯片的全流程微纳加工代工服务
覆盖从母版设计到表征检测的完整工艺链路，支持光芯片样品研发与小批量试制， 以小时级响应、天级迭代帮助客户显著缩短光芯片研发周期。
立即咨询小时级工艺快速响应
工艺需求快速评估与反馈，研发问题当天对接
天级研发迭代速度
以天为单位完成工艺迭代，加速光芯片研发验证
全流程完整工艺链路
母版设计到表征检测一站式代工，支持小批量试制
MICRO-NANO FABRICATION · FULL-PROCESS SERVICE
微纳加工 全流程贯通
一站式微纳加工与代工服务
母版制造 MASTER FABRICATION
图形转移与成膜 TRANSFER & COATING
检测与表征 INSPECTION
01
母版设计
Master Design
超表面与光栅版图设计，服务量产
02
EBL光刻
E-Beam Lithography
电子束直写，纳米级图形高精度转至母版
03
NIL纳米压印
Nanoimprint
微纳结构批量复刻，形貌高度一致
04
ICP刻蚀
ICP Etching
等离子体刻蚀，兼容碳化硅材料
05
PVD镀膜
PVD Coating
气相沉积光学薄膜，膜厚均匀可控
06
精密切割
Dicing
高精度划片，边缘与尺寸受控
07
超净清洗
Cleaning
超净除颗粒沾污，达百级洁净标准
08
AOI量测
AOI Inspection
自动光学检测，图形缺陷快速筛查
09
表征分析
Characterization
SEM/FIB等多维表征，数据闭环反馈
PRODUCTION EQUIPMENT · FULL-PROCESS CHAIN
尖端设备 全程自主
公司拥有全流程芯片半导体尖端设备，关键工序设备齐备，支撑从母版到成品的全程自主制造。
- 电子束光刻系统E-Beam Lithography
纳米级图形直写，支撑高精度母版制造
- 纳米压印设备Nanoimprint
晶圆级微纳结构批量复刻，高一致性
- ICP刻蚀设备ICP Etching
高深宽比结构转移，兼容硬质材料
- PVD镀膜设备PVD Coating
光学功能薄膜沉积，膜厚均匀可控
- 精密切割设备Dicing
高精度划片，崩边受控、尺寸精准
- 超净清洗系统Cleaning
百级洁净清洗，颗粒与沾污可控
- AOI检测设备AOI Inspection
缺陷自动识别，图形全检覆盖
- 表征分析平台Characterization
SEM · FIB · 膜厚仪 · 椭偏仪
全套工艺整合 · 一站式交付
可完成光芯片掩模制备、图形转移、刻蚀、镀膜、划片、检测全套工艺，减少多供应商协作成本，帮助客户缩短光芯片研发周期。
掩模制备→图形转移→刻蚀→镀膜→划片→检测
ADVANTAGES
服务优势
以响应速度与完整工艺链路为核心，帮助客户缩短光芯片研发周期。
- 01小时级工艺快速响应
工艺需求小时级评估与响应，快速定位并解决研发过程中的工艺问题，减少等待时间。
- 02天级研发迭代速度
以天为单位的研发迭代节奏，快速完成设计验证与工艺优化闭环，加速产品定型。
- 03样品研发与小批量试制
灵活支持光芯片样品研发与小批量试制需求，适配科研院所与产业客户的不同阶段。
- 04全套工艺一站交付
掩模制备、图形转移、刻蚀、镀膜、划片、检测全套工艺一站完成，缩短光芯片研发周期。
缩短光芯片研发周期
小时级工艺快速响应 · 天级研发迭代 · 支持样品研发与小批量试制
